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  • 優れた熱伝導。
  • 対応CPU:CPU。
  • 熱伝導率:1.2W~2.0W。
  • ヒートシンク材質:シリコン。

商品の説明

優れた熱伝導性。
100個/パッド
仕様
ヒートシンク材質:シリコン。
色:ブルー。
シリコンパッドのサイズ:10mm×10mm×1mm。
対応CPU:CPU。
アプリケーション:プロセッサー。
難燃性:94-V0。
温度 : -40C~220C。
熱伝導率:1.2W~2.0W。
硬度:13C~50C。
耐電圧:gt;4KV。
パッケージ内容:
10mm×10mm×1mmパッド100個。
アプリケーション:グラフィックスカード。
タイプ:導電性ヒートシンクプラスター。

その日の絵

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タン、オーラン